近日获悉，业内知名芯片品牌英集芯科技发布了旗下首颗全集成无线充电器发射端SOC芯片IP6826，为无线快充充电器提供了完整的单芯片解决方案。同时，英集芯也成为了业界为数不多的拥有全集成无线充电发射端主控芯片的厂商。

据了解，英集芯IP6826内置无线充电主控，集成电压电流解调，集成NMOS驱动器和NMOS全桥，支持最高15W快速无线充电，外围元件非常简洁；适用于小尺寸PCB的应用场景，比如iPhone 12磁吸无线充电器。

图为英集芯 IP6826的DEMO板，PCB非常小巧并且还有进一步缩小空间，PCB背面为散热敷铜。

之前开发一款无线充电器，需要有无线充主控芯片，驱动芯片、MOS管、运放等、物料数量多，不仅采购麻烦，测试和生产周期也长，最主要的是不能做小体积，英集芯最新推出的IP6826解决了这个问题，一颗芯片集成全部功能，大大缩短开发和量产周期，节约成本。

英集芯 IP6826兼容WPC v1.2.4标准，支持5W输出，配合快充充电器输入可支持5-15W快充输出，还可做双线圈或三线圈方案。集成电压电流解调，集成NMOS全桥驱动和NMOS全桥，支持高灵敏度静态异物检测和动态FOD检测，FOD参数还可由外接电阻调整。

静态电流10mA，充电效率高达79%，且兼容NPO和低成本的CBB电容，支持输入功率动态调整，内部还集成过压过流保护功能，支持PD3.0及多种快充申请，支持Qi协议 BPP PPDE认证，支持NTC过热保护，支持三路LED状态指示。采用5*5mm QFN32封装，片内集成解调模块，明显降低方案尺寸和BOM成本。

值得一提的是，英集芯IP6826在全集成的基础上，增添了PD3.0和其他快充申请，支持多种充电器快充输出供电，支持NTC温度检测，可为无线充电器增添过热保护功能，提升产品可靠性。有需要的可以直接联系我们。。。