业务助理

岗位职责：

1. 接待客户日常来访，来电，来函等咨询服务，为销售部提供后勤服务；

2. 协助业务员进行订单数量、单价核实，客户所需样品寄送，并跟进后期样品的测试情况；处理制作业务员交给的报表，单椐，文件，资料等；

3. 受理客户的投诉电话，做好相关记录，及时联系相关业务人员和工程处理。

4. 收集各种市场信息，掌握竞争对手的动态，使产品不断适应市场的发展；

5. 协助完成直属上司下达的其他工作安排。




任职资格：

1. 专科及以上学历，1年以上电子行业工作经验者优先；

2. 性格外向，形象良好，具备较强的沟通、协调能力和商务处理能力；

3. 责任心强，具有良好的团队协作精神，能承受较大的工作压力；

4. 热爱销售工作，能吃苦耐劳，有良好的口才和市场开拓经验；

5. 熟练使用office办公软件。

封装工程师

岗位职责：

1、承担部分产品的封装基板设计，导入量产，及时处理封装过程中出现的问题；

2、配合公司其他设计团队，评估分析封装可行性，提供有竞争力的封装方案。




任职要求：

1、大学专科以上学历，3年以上BGA WireBond设计相关经验；

2、熟悉半导体芯片封装工艺和相关流程，跟封装Vendor能很好的交流；

3、熟悉FlipChip BGA、SOP、DFN等先进的封装技术；

4、具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力，以及团队合作意识；

5、了解封装信号完整性仿真，热模拟者优先。

业务员

岗位职责:

1、积极开拓新市场，发展新客户，完成销售目标；

2、处理好销售回款及客户关系管理；

3、了解产品动态，把握行业市场趋势；

4、负责深圳及周边城市相关产品的销售工作。

任职要求：

1、大专及大专以上学历，年龄21-35周岁；

2、有IC销售，锂电电源行业相关集成电路工作经验1年以上者优先；

3、有良好的沟通，表达与学习能力，工作积极主动。

4、能力优秀者，工资可观